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    带升压功放芯片

    摘要:本文【wén】介绍带升压功【gōng】放芯片,其【qí】作【zuò】为先进的电子【zǐ】元器【qì】件,有着广泛的应用【yòng】范围。带升压功放芯【xīn】片可实【shí】现对【duì】音频信号进行放大,并具【jù】有一定的电压升功【gōng】率的【de】能力。本【běn】文将从【cóng】四个方面详【xiáng】细阐【chǎn】述该【gāi】芯【xīn】片的相【xiàng】关知识。一、芯片结构带升压功放【fàng】芯片结【jié】构主要由升压电路和功率放大电路组成。其功率放【fàng】大...

    访客 2024-11-19 芯片常识 155 ℃ 1 评论 查看详细
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