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摘要:本【běn】文【wén】介绍常用升【shēng】压【yā】芯片0.8,探讨其特点和应用场景,引出读者的【de】兴趣,并提【tí】供相关背景【jǐng】信息【xī】。一【yī】、小巧的体【tǐ】积和高【gāo】效的转换率常用升压芯片【piàn】0.8是一种体积小巧【qiǎo】的芯【xīn】片,通常可采用SOT23-5封装,因此,它可以【yǐ】广【guǎng】泛地应用于一【yī】些需要体积小巧的电【diàn】子【zǐ】产品中,如无线传感器...