摘要:本篇文章【zhāng】将从升压芯片外围电路最少【shǎo】的角度【dù】出发【fā】,介绍其意义和背【bèi】景【jǐng】,并进行详细的【de】阐述。一、功率器件选择在设【shè】计【jì】升压芯片外围电【diàn】路时,最基础的环节就【jiù】是选择【zé】适当的功率【lǜ】器件。为【wéi】了保证升压芯片的【de】稳定性,选择器件时应该结【jié】合负载的【de】电压标准和电流大小,同时【shí】考虑器件【jiàn】自身【shēn】的特性【xìng】,如【rú】...
振邦微科技 2024-11-19 芯片常识 182 ℃ 3 评论 查看详细