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摘要:本文主要讨论【lùn】升压芯片不工【gōng】作的【de】原因及解决方法【fǎ】,并提供【gòng】背景信息和引出读者兴趣。一【yī】、电路设计不合理电路设【shè】计不合理是升压芯片【piàn】不【bú】工作的【de】主要原因之一【yī】。一【yī】些电子【zǐ】工程师可能没有【yǒu】考【kǎo】虑好元件选型和电【diàn】路参数设置【zhì】,导致【zhì】电【diàn】路不稳定,升压芯片无【wú】法起到【dào】应【yīng】有的作用。为【wéi】避免电路设计不合理...