芯片的制作工艺流程_芯片制作四大流程简单介绍

芯片的制作流程及原理

1、芯片的【de】制作【zuò】流程大体分为以下几个步骤： 单晶片的原材料：芯片制作的原【yuán】材料【liào】主要是硅【guī】片【piàn】（Silicon Wafer），它【tā】是【shì】一种高纯度硅的圆形薄片【piàn】。

2 、芯片的制【zhì】作流程及原理【lǐ】如下：芯片的【de】制【zhì】作流程 简单【dān】来说就是在一块玻璃上沉积一层金 ，再将这一层金的部分加热熔【róng】化【huà】后【hòu】浇注到基【jī】板的下面 。然后【hòu】再【zài】在这个地方进【jìn】行一个【gè】蚀刻
，就是在这个金面上雕刻【kè】出一【yī】个集【jí】成【chéng】电【diàn】路
。

3
、芯片的原料【liào】晶圆，晶圆的成分是硅 ，是用石【shí】英【yīng】砂提炼【liàn】出来的
，晶圆是【shì】提【tí】纯后的硅元素【sù】(9999%)。然后，一些纯硅被制成硅晶棒 ，成【chéng】为应时半导体制造集成【chéng】电路的【de】材【cái】料 。将它们切片是芯片制【zhì】造特别【bié】需要的晶片
。

4、同一片芯片芯【xīn】可【kě】以有【yǒu】不同的封装形式
，其原因是晶片固【gù】定，引脚【jiǎo】捆【kǔn】绑 ，根据需要制作【zuò】不同的【de】封装形式。例如：DIP 、QFP
、PLCC、QFN等
，这主要取决于【yú】用户【hù】的应【yīng】用习惯 、应用环境
、市场形【xíng】态等外围【wéi】因素 。

5、简单的芯片可以只用【yòng】一层，但复杂【zá】的芯片通常【cháng】有很多【duō】层 ，这【zhè】时候将这一流程不【bú】断的重复，不同层可【kě】通过开启窗口联接起【qǐ】来【lái】
。这一【yī】点类似多【duō】层PCB板的【de】制作原理。

6 、整【zhěng】个芯片【piàn】的制造过程分为很多细小【xiǎo】的【de】步骤 。首先晶【jīng】圆【yuán】要放进加热炉（Furnace）里
，炉【lú】子的温度有1000℃，目的是将【jiāng】晶圆【yuán】表面氧化 ，形成二【èr】氧化硅绝缘层
。

制作芯片的七个步骤

1
、沉积、光刻胶涂覆 、光刻【kè】、刻蚀
、离【lí】子注入和封装。《芯片制造》是11-19电【diàn】子工业出版社出版的图书
，作【zuò】者是（美【měi】国）赞特【tè】 。本书介【jiè】绍【shào】了【le】半导体工艺的制作制【zhì】程【chéng】、诞生 、发展
、半导体材料和化学【xué】品的性【xìng】质等方面阐【chǎn】述。

2、湿洗(用各种试剂保【bǎo】持硅晶【jīng】圆表【biǎo】面【miàn】没有杂【zá】质)
。

3 、所以我们第一步，就是要将沙【shā】子中的硅分离出来。硅提【tí】纯 。在将【jiāng】硅分【fèn】离出【chū】来后 ，其余的材料废弃【qì】不用
。将硅经过多【duō】个步骤提纯
，已达到符【fú】合半导体制【zhì】造的质量，这就是所谓的电子级硅。将【jiāng】硅铸锭 。提【tí】纯之后【hòu】 ，要将硅【guī】铸成硅锭
。

4
、涂胶
，在【zài】旋【xuán】转【zhuǎn】过程中向晶圆上均匀的涂上一层薄薄【báo】的胶。光刻、通过光刻机把一个已经设计好【hǎo】芯【xīn】片电【diàn】路【lù】的【de】芯板上所有的电路图都刻【kè】在晶圆上【shàng】，此时形成了芯片的核心【xīn】电路【lù】图案 。

怎样制造出一颗芯片

1 、硅提【tí】纯
。在将硅【guī】分离【lí】出来后 ，其余的【de】材【cái】料废【fèi】弃不用【yòng】。将硅经过多个步骤提纯
，已达到符合半导【dǎo】体制造的【de】质量【liàng】，这就是所谓【wèi】的【de】电子【zǐ】级硅 。将硅铸锭
。提纯之后 ，要将硅铸成【chéng】硅锭。

2
、芯片是怎么制作出来【lái】的如下：芯【xīn】片【piàn】设计【jì】 。芯片【piàn】属于体积小，但高精【jīng】密度极大【dà】的产品。想要制【zhì】作芯【xīn】片
，设计是第一环节
。设计需要【yào】借助EDA工具【jù】和一些IP核，最终【zhōng】制成加工所需要的【de】芯片【piàn】设计蓝图。沙硅【guī】分离 。

3、芯【xīn】片的制【zhì】作流程 简单【dān】来说就【jiù】是在一块玻璃上【shàng】沉积一层【céng】金 ，再将这【zhè】一层金【jīn】的部【bù】分加热熔化后浇注到基板【bǎn】的下面
。然后再在这个地方进行一【yī】个蚀刻
，就【jiù】是在这个金面上雕【diāo】刻出一个【gè】集成电路。

芯片设计制造生产流程

芯片【piàn】的【de】制作流程【chéng】大体分【fèn】为以下几个步骤： 单晶【jīng】片的原材料【liào】：芯片制作的原材【cái】料主要是硅片（Silicon Wafer）芯片的制作工艺流程，它是一种高纯度硅的圆形薄片 。

湿洗(用各种试剂保持硅晶圆表面没有杂质)
。

设计需要借助EDA工具和一些IP核芯片的制作工艺流程 ，最终制【zhì】成加工【gōng】所需要的芯片设计蓝图。沙硅分离 。所【suǒ】有的半导体【tǐ】工艺都是【shì】从【cóng】一粒沙子开始【shǐ】的
。因为【wéi】沙子中蕴含的硅是生【shēng】产芯片“地基”硅晶圆所需【xū】要【yào】的原【yuán】材料。

芯片结构设计人员设计好电路版图芯片的制作工艺流程
，完整的设计图传送给【gěi】主计算机并经电子束【shù】曝光机【jī】进行处【chù】理，将【jiāng】这【zhè】些设计图【tú】“刻写 ”在置于一块石【shí】英【yīng】玻【bō】璃上的金属薄膜上 ，制造出掩膜 。

芯【xīn】片制【zhì】造【zào】如同盖房子
，以晶圆作为【wéi】地基，层【céng】层往上【shàng】叠【dié】
。没有设计图 ，拥有再强制【zhì】造能力都没有用
，因此【cǐ】芯片设计师很重要【yào】。在IC生产流【liú】程中，IC多【duō】由专业【yè】IC设【shè】计【jì】公【gōng】司进【jìn】行规划 、设计 ，比如联发科
、高通、Intel等 。

这就是制造一个芯片【piàn】的全过程，看起【qǐ】来只【zhī】有这11步
，其实中间的工序有数千道，就是光【guāng】刻【kè】这一道【dào】工序要经【jīng】过上【shàng】千次的反复操【cāo】作。

关于芯片的制作工艺流程的内容到此结束 ，希望对大家有所帮助
。