芯片常见封装类型_芯片常用封装

IC封装的种类

类型有【yǒu】：塑封 ，陶瓷封。150mil塑封
，300mil塑封窄soicd，宽soic ，塑料ssop
，塑料ssop，soic塑封宽JEDEAH OIC ，塑封EIAJ SOIC
，塑料EIAJSOIC，PLCC塑【sù】料包衬的芯【xīn】版支座 。

IC封装形式【shì】：BGA(ball grid array) 球形【xíng】触点陈列 ，表【biǎo】面贴装型【xíng】封装之【zhī】一
。BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的【de】四侧引脚扁【biǎn】平封装。

按【àn】照IC卡封装框架的材质可以【yǐ】分为：金属【shǔ】IC卡封装框架 、环氧基IC卡封装框【kuàng】架【jià】两种 。目前金属【shǔ】IC卡封装框架主要用于非接触式集成电路【lù】卡【kǎ】模块【kuài】的封装，而【ér】接【jiē】触式集【jí】成电路卡模块的封装则【zé】主【zhǔ】要采用环【huán】氧【yǎng】基材的IC卡【kǎ】封装框【kuàng】架
。

IC封装有很多【duō】种
，首先分为【wéi】直插和贴片。直【zhí】插以dip开头，比如dip8 ，dip16
，dip20等 。贴片封装类型更多，bga ，sop
，ssop，sot ，qfn
，dfn等【děng】等
。建【jiàn】议【yì】根据【jù】实际工【gōng】程需要，选择合适封【fēng】装【zhuāng】的【de】IC。

首先你要了解芯片的封装类型【xíng】 ，就【jiù】是【shì】说【shuō】你看【kàn】到【dào】要烧录的芯片就能知道它是什么封装的 。常见【jiàn】的封装有DIP
，QFP，TSOP ，SOIC，BGA
，PLCC等。接着【zhe】就【jiù】看你用什么样的烧录器了
。

常见芯片封装有那几种?各有什么特点?

芯片面积与封【fēng】装面积之间的比值较【jiào】大【dà】，故体积也较大。Intel系列CPU中8088就采【cǎi】用这种封装形式 ，缓存(Cache)和早【zǎo】期的内存【cún】芯片【piàn】也【yě】是【shì】这种封装形式 。

主【zhǔ】流芯片的类【lèi】型有以下几个【gè】：DIP双列直插式【shì】封装【zhuāng】：是指采用双列直插形式封装的集成【chéng】电【diàn】路芯片
，绝【jué】大多数中小规模【mó】集成电路采用【yòng】这【zhè】种封装形式
。

\x0d\x0aAH P：这种方式是预先【xiān】把Die通【tōng】过半导体封装做成类似BGA的方式。但是【shì】由于封【fēng】装的尺【chǐ】寸很小，所以叫做Chip Scale Package (芯【xīn】片尺寸【cùn】封【fēng】装) 。\x0d\x0aTSV：是【shì】指Through Silicon Vias（硅通【tōng】孔）技术
。

芯片的封装【zhuāng】分为直插和贴片两种 ，现有直插
，后有【yǒu】贴【tiē】片，贴片【piàn】封【fēng】装【zhuāng】比直插【chā】的要好得多。

倒焊芯片 。裸芯片封装技术之一 ，在LSI 芯片的电极【jí】区制作好金属凸【tū】点
，然后把金属凸点【diǎn】与印【yìn】刷基板【bǎn】上的电极区进行压焊连接
。封装【zhuāng】的【de】占【zhàn】有【yǒu】面【miàn】积基本上与芯片尺寸相【xiàng】同。是【shì】所有封装技术中体积【jī】最小【xiǎo】
、最薄【báo】的一种 。

封装 集成电路的封装形【xíng】式是安装【zhuāng】半导体集成电路芯片用【yòng】的【de】外壳【ké】
。

常见芯片封装有哪几种

QFP塑【sù】料方【fāng】型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装QFP(Plastic Quad Flat Package)封装的芯片引脚之间距【jù】离很小，管脚【jiǎo】很细【xì】 ，一【yī】般大规【guī】模或超大型集【jí】成电路【lù】都【dōu】采用这种封装形【xíng】式
，其引脚数【shù】一般在100个以上。

芯【xīn】片的封【fēng】装分为【wéi】直插和【hé】贴片【piàn】两种，现有【yǒu】直插 ，后有贴片，贴【tiē】片封装比直插的要【yào】好得多 。

QFP塑料方型扁【biǎn】平式封装和【hé】PFP塑料扁平组件式封装 QFP(Plastic Quad Flat Package)封装【zhuāng】的芯片引脚之【zhī】间【jiān】距离很小
，管脚很细，一般【bān】大规模或超大【dà】型【xíng】集【jí】成电路都采用这种封装形式 ，其【qí】引脚数一般在100个以上。

常用的电子元件封装有哪些啊?

1、BGA(Ball Grid Array)芯片常见封装类型：零件表面无脚芯片常见封装类型
，其脚【jiǎo】成球状矩阵排列于【yú】零【líng】件底部
。AH P（CHIP SCAL PACKAGE）芯片常见封装类型：零件尺寸包装。

2 、电子元件的封装有多种形式芯片常见封装类型，其【qí】中最【zuì】常见的是贴片式封装 。贴片式封装是一种通过将芯【xīn】片直接固定在印刷电路板上来【lái】最【zuì】小化体积并【bìng】提高电器性【xìng】能的技术
。它可以大大减【jiǎn】小电子设备的尺寸 ，提高【gāo】性能【néng】
，降【jiàng】低成【chéng】本，广泛应用【yòng】于现代电子【zǐ】设备中【zhōng】。

3
、电子元【yuán】器件的品【pǐn】牌和封【fēng】装有很多种 ，以【yǐ】下【xià】是一【yī】些比较知名的【de】电子元器件品牌和封装：品牌：三【sān】星 (Samsung)、东芝 (Toshiba) 、英特尔 (Intel)
、高通【tōng】 (Qualcomm)、戴【dài】尔【ěr】 (Dell) 、惠【huì】普 (HP)、联【lián】想 (Lenovo) 等等 。

4
、DIP双【shuāng】列直插式【shì】封装 DIP(DualIn－line Package)是指采用【yòng】双列直【zhí】插形式封【fēng】装的集【jí】成电路芯片
，绝【jué】大【dà】多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不【bú】超过100个
。

5、通常封装材料为塑料【liào】 ，陶瓷【cí】。元件的散热【rè】部【bù】分可能由金属组成【chéng】 。元件的【de】引脚分为有铅和无铅区别
。

芯片的封装形式有那些?

DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插形式【shì】封装的集成电路芯【xīn】片
，绝大多数中【zhōng】小规模集成电路【lù】(IC)均采【cǎi】用【yòng】这【zhè】种封装形式，其引脚数一般不【bú】超【chāo】过100个。采用DIP封装【zhuāng】的CPU芯片有两排引脚【jiǎo】 ，需要插入到【dào】具【jù】有DIP结【jié】构的芯【xīn】片插座上 。

具体【tǐ】如下
。DIP双【shuāng】列直插式封装SIP单列直【zhí】插式封【fēng】装，QFP方形扁平式封装
，PQFP：塑料方形【xíng】扁平式封装，BQFP：带缓冲垫的四【sì】侧引脚扁平【píng】封装【zhuāng】 ，QFN四侧无引脚扁平封装
，PGA插针网格阵列封装【zhuāng】，BGA球【qiú】栅阵列封装【zhuāng】。

单片机常【cháng】见的【de】封装形式有：DIP（双列直插式封【fēng】装） 、PLCC（特【tè】殊引脚芯片【piàn】封装【zhuāng】 ，要求对应插【chā】座）
、QFP（四侧引脚扁平封装）、SOP（双列小外形【xíng】贴片封装）等 。

封装大致分为两类：DIP直【zhí】插式【shì】和SMD贴片形式。具体有：PFPF（plastic flat package）塑【sù】料扁平封装
。塑【sù】料QFP 的【de】别称（见QFP）。MSP（mini square package）QFI 的别称（见【jiàn】QFI）
，在开【kāi】发初【chū】期【qī】多【duō】称为MSP 。

常见的OAH 语【yǔ】音芯片的封装形式有以下几种： DIP封装：直插【chā】式封装，引【yǐn】脚【jiǎo】在芯【xīn】片【piàn】两侧 ，适合【hé】手工焊接和小批【pī】量【liàng】生产
。 SOP封装：表面贴装式【shì】封装【zhuāng】
，引脚在芯片底部，适合【hé】自动化生产和【hé】大规模生产。

球【qiú】形触【chù】点陈列 ，表面贴【tiē】装【zhuāng】型封【fēng】装之一【yī】 。在印刷基板的背面按陈列【liè】方式制作出球形【xíng】凸点用以【yǐ】代替引脚
，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂【zhī】或灌封方【fāng】法【fǎ】进行【háng】密封
。也【yě】称为【wéi】凸点陈列载【zǎi】体(PAC)。引脚可超过200 ，是【shì】多引脚LSI 用【yòng】的一种封装 。

好了，关于芯片常见封装类型和芯【xīn】片常【cháng】用封装的问题到【dào】这【zhè】里结束啦【lā】
，希望可以解决【jué】您的问题哈！