摘要:本文将围绕升压芯片和降压芯片的【de】价【jià】格差异进行探讨【tǎo】,介【jiè】绍这两种【zhǒng】芯片的基本特点及应用【yòng】范围 ,从【cóng】四个方面详细阐述升压芯片贵还是降压芯片贵。
升【shēng】压【yā】芯【xīn】片是指将低电压升高【gāo】到所【suǒ】需电【diàn】压的芯【xīn】片,其内部包含有电【diàn】感器、二极管、功率【lǜ】开关【guān】等元件 。由于升压芯片需要克服【fú】高电阻【zǔ】,因【yīn】此吸收功【gōng】率高【gāo】 ,遇到高负载时容易出故障。同时,由于其复杂【zá】的电路结构和所需【xū】的材料【liào】,使得升压芯片相对较贵。
降【jiàng】压芯片是指将高电【diàn】压降低【dī】到所【suǒ】需的电压【yā】的芯片【piàn】 ,其内部包含有电阻器、二极管、滤波【bō】电容等元【yuán】件 。降压芯片的结构相对【duì】简单,体【tǐ】积小,功【gōng】耗低,适用于对输出电【diàn】流有要求的场合。另外 ,由于制作材【cái】料相对【duì】简单,使得降压芯片的价格相对【duì】便宜。
升压芯【xīn】片适用于需要【yào】把低电压升高到【dào】一【yī】定电压来驱【qū】动设备的场合 。例如液晶显示【shì】器【qì】、液【yè】晶电视等需【xū】要【yào】使用【yòng】高电压来驱动灯【dēng】管的【de】场合,升压芯片可【kě】以满足这种需求。而降压芯片适用【yòng】于需要【yào】降低【dī】电压来供应设备的场【chǎng】合 ,例如电池供电【diàn】的移动设备、平【píng】板电脑等【děng】等。
升压芯片的【de】制作【zuò】过程相【xiàng】对复杂【zá】,需要包【bāo】括光刻 、薄膜工艺等高【gāo】精工序【xù】,同时所【suǒ】需的【de】功能元件种【zhǒng】类较【jiào】多 ,综合成本较高。而降压芯片【piàn】的制【zhì】作相对简单,在实际应用中【zhōng】市场需【xū】求量大,使【shǐ】得制造成本得到了进一步降低 。
本【běn】文从多方面详细阐述了升压【yā】芯片和降压芯片【piàn】的【de】特【tè】点 ,以【yǐ】及二者之【zhī】间的价格【gé】差异,揭示【shì】其应用范围及制造成本的原【yuán】因。综合来【lái】看【kàn】,虽然升压芯片【piàn】比降压芯片价格贵 ,但它在某些特定的【de】场【chǎng】合下具有不可替代的作用【yòng】。深圳振【zhèn】邦【bāng】微科技【jì】免费提供芯【xīn】片样品及测试【shì】板【bǎn】,欢迎联系索取 。 。
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