12v转3.3v2A电源芯片_12v转74v芯片

12v转3.3v电源工作原理

这是一个BUCK电路12v转3.3v2A电源芯片
，就是降压电路，原来是这样的12v转3.3v2A电源芯片：

首先6脚产生的是幅【fú】值为12V ，占空比可调【diào】的【de】矩形波
，经过电感L2，电容c15滤波后【hòu】 ，形成【chéng】+3.3v电压
，r19是反【fǎn】馈电【diàn】阻，检测c15上的电【diàn】压是否是3.3v ，如果【guǒ】高【gāo】于3.3v
，则芯片降【jiàng】低【dī】占【zhàn】空比，使电【diàn】压下降【jiàng】 ，同理
，如果低于【yú】3.3v，则提高占空比 ，使电压提高。

后面的【de】3.3va是经【jīng】过电感电容【róng】滤【lǜ】波的电源，电压更平稳 。

buck电【diàn】路的核【hé】心根据：冲量相等而形状不同的窄脉冲加在惯【guàn】性【xìng】环节上产生的效果是一样【yàng】的
。类【lèi】似动量【liàng】定理【lǐ】

有没有12v电平转换成3.3v电平的芯片

用【yòng】CD4504 六电平转换【huàn】器转换。用比较器【qì】AH 39312v转3.3v2A电源芯片
，AH 339也可以转换 。

求一个【gè】12V输入 ，转3.3V 、2A输出的降压【yā】LED驱【qū】动电路【lù】

12v交流整流滤波后大概在直流15v左右【yòu】
，如果需要电【diàn】流在【zài】500ma以【yǐ】下可以加【jiā】一个ta7812稳【wěn】压12v，ka7805稳【wěn】压5v ，ka7833稳压3.3v
，如果大于500ma就麻烦【fán】了点可以考虑多只并联或【huò】者用一些高效率的大电流稳压【yā】集成块了，例如AZ1021

求一种12V输入【rù】 ，3.3V输出的稳压【yā】芯片【piàn】
，急【jí】，谢谢

直接用开关型减压芯片AH6970  ，输出可达到3a，这样可能会发热【rè】
。输出3.3V的稳压芯【xīn】片很多可以用【yòng】ASM1117-3.3
，LD1117-3.3或LD1117-ADJ。最好分两【liǎng】级加压先到6V，可【kě】以用7806加散热片 ，再到3.3V
，可【kě】能发热就很小了【le】 。

MP1470芯片资【zī】料【liào】上是12V输入可输出3.3V/2A,供电【diàn】是6-8V的【de】 ，能输出【chū】3.3V/2A吗？

PDF资料第一页右【yòu】上角的“FEATURES”区【qū】域第一行写【xiě】着【zhe】：

“Wide 4.7V-to-16V Operating Input Range ”

所以【yǐ】输【shū】入电压为6-8V是可以的
，但是【shì】，至于输出【chū】3.3V/2A ，则是要视你【nǐ】输入电【diàn】压的功率够不够
。

来大概计算一下：

P＝U*I
，则要求输出为【wéi】3.3*2=6.6W；IC自【zì】身消耗忽略不计【jì】。

即输入电压6-8V至少要需要有6.6W的负载能力 。

当采【cǎi】用8V供电；且MP1470满载输出（3.3V/2A）此时，8V供电的电【diàn】流是【shì】：3.3V*2A/8V=0.825a

如果把中央处【chù】理器CPU比喻为整个【gè】电脑系统的【de】心脏 ，那【nà】么主【zhǔ】板上的芯片【piàn】组就是【shì】整个身体的躯干
。对于主板而言
，芯片【piàn】组几乎【hū】决定了这块主板的【de】功能，进而影响到【dào】整个电脑系【xì】统性【xìng】能的发挥【huī】 ，芯片【piàn】组是主【zhǔ】板【bǎn】的灵魂。

芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，按照在主板上的【de】排列位置的不【bú】同
，通常【cháng】分为北桥芯片【piàn】和南桥芯片 。北【běi】桥芯【xīn】片提【tí】供对【duì】CPU的类【lèi】型【xíng】和主频
、内存的【de】类型【xíng】和【hé】最大【dà】容量【liàng】、ISA/PCI/AGP插槽 、ECC纠错等支持。南【nán】桥芯片【piàn】则提供对KBC（键盘控制【zhì】器）
、RTC（实时时钟控制器【qì】）、usb（通用【yòng】串行总线） 、Ultra DMA/33(66)EIDE数【shù】据传输方式和ACPI（高级能源【yuán】管理）等【děng】的支持
。其中北桥芯片【piàn】起着主导性的【de】作【zuò】用，也称为主桥（Host Bridge）。

芯片组【zǔ】的【de】识别也非常容易 ，以Intel440BX芯片【piàn】组为例【lì】
，它的【de】北桥芯片是Intel 82443BX芯片，通常【cháng】在主【zhǔ】板【bǎn】上靠近CPU插槽的位置 ，由于芯片的发热量较高【gāo】
，在这【zhè】块芯片上装有散热片 。南【nán】桥芯片在靠近ISA和PCI槽的位置，芯【xīn】片【piàn】的名称为Intel 82371EB
。其【qí】他芯【xīn】片组的排【pái】列位置基本相同【tóng】。对于不同【tóng】的芯片组 ，在性能上的表现也存【cún】在差距 。

除【chú】了最通用的南北桥结构外【wài】
，芯片组正向更高级的加速集线架构发【fā】展，Intel的8xx系列芯片组就是这类芯片组的代【dài】表【biǎo】 ，它【tā】将【jiāng】一些子【zǐ】系【xì】统如【rú】IDE接【jiē】口
、音效、MODEM和【hé】USB直接接入主芯片
，能够提供比PCI总【zǒng】线宽一倍的带宽，达到了266MB/s；此外 ，矽统科技的SiS635/SiS735也【yě】是这【zhè】类芯片组的新【xīn】军
。除支持【chí】最【zuì】新的DDR266，DDR200和PC133 SDRAM等规【guī】格【gé】外
，还支持四【sì】倍【bèi】速AGP显示卡接口及Fast Write功能【néng】 、IDE ATA33/66/100，并内【nèi】建了3D立体音效【xiào】
、高速数据传【chuán】输【shū】功能包含56K数【shù】据通讯(Modem)、高速以太网络传输【shū】(Fast Ethernet) 、1M/10M家庭【tíng】网络(Home PNA)等。

根据客户要求的不同 ，我司有针对12v转3.3v2A电源芯片产品【pǐn】多种技【jì】术处理方案
，技术资料也有【yǒu】所不同【tóng】，所【suǒ】以不能直【zhí】接呈现 ，有需求的客户请与联系【xì】我们洽淡13715099949/联系【xì】13715099949/13247610001
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