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芯片封【fēng】装方式及【jí】特点。谁能【néng】提供一下。1、芯片面积【jī】与封装面积之间的比值较大,故体积也较大【dà】。Intel系列【liè】CPU中8088就【jiù】采用这种【zhǒng】封【fēng】装【zhuāng】形式【shì】,缓存(Cache)和早【zǎo】期的内存芯片也是这种封装形式。2、BGA封装BGA封【fēng】装(BallGridArrayPackage)是...