芯片封装类型和基本类型_单片机芯片封装类型

芯片封装方式及特点。谁能提供一下
。

1、芯片面积与封【fēng】装面积之【zhī】间的比值较大，故体积【jī】也较大。Intel系列CPU中【zhōng】8088就采用这【zhè】种封【fēng】装形式【shì】 ，缓存(Cache)和早期的【de】内存芯片【piàn】也是这【zhè】种封【fēng】装形式 。

2 、BGA封装BGA封装（BallGridArrayPackage）是AI芯片常见【jiàn】的一种【zhǒng】封【fēng】装方式
。该封装方式通常是在【zài】芯片【piàn】的底部【bù】加上一【yī】定数量的微小球，然后将【jiāng】其插入印刷电路板（PCB）上的珠【zhū】组连接点中【zhōng】。

3、具【jù】体如下 。DIP双列直插式封装SIP单【dān】列直插式封【fēng】装
，QFP方形扁平式封装【zhuāng】，PQFP：塑料方形扁平【píng】式封装【zhuāng】 ，BQFP：带缓冲【chōng】垫【diàn】的四侧【cè】引脚扁平封装
，QFN四侧无【wú】引脚扁【biǎn】平封【fēng】装，PGA插针【zhēn】网【wǎng】格阵列封装 ，BGA球【qiú】栅阵列封装
。

4
、图4和【hé】图5所示。以0.5mm焊区中心距【jù】
，208根I/O引【yǐn】脚的QFP封【fēng】装的【de】CPU为例，外形尺寸【cùn】28×28mm ，芯片【piàn】尺寸10×10mm
，则芯片面积【jī】/封装面积=10×10/28×28=1：8，由【yóu】此可【kě】见QFP比DIP的封【fēng】装尺寸大【dà】大减【jiǎn】小 。

常见芯片封装有哪几种

QFP塑料方【fāng】型扁平式封装和PFP塑料扁平组【zǔ】件【jiàn】式封装【zhuāng】QFP(Plastic Quad Flat Package)封装芯片封装类型和基本类型的芯片引脚之间距离很小芯片封装类型和基本类型 ，管脚很细芯片封装类型和基本类型
，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式芯片封装类型和基本类型，其引脚数一般在100个以上
。

芯【xīn】片的封【fēng】装分【fèn】为直插和贴片【piàn】两种 ，现有直插【chā】，后有【yǒu】贴片
，贴片封装比直插的要好得多。

QFP塑料方型扁平式【shì】封【fēng】装和PFP塑【sù】料扁平组【zǔ】件式【shì】封装 QFP(Plastic Quad Flat Package)封装【zhuāng】的芯【xīn】片引脚之间【jiān】距离很小，管脚很细 ，一般大规模或超大型集成电路都【dōu】采【cǎi】用这种【zhǒng】封装形式
，其引脚数一般在100个以上【shàng】 。

单片机常见的封装形式有芯片封装类型和基本类型：DIP（双列直插式封【fēng】装）、PLCC（特殊引【yǐn】脚芯片封【fēng】装，要求对应插座） 、QFP（四侧引脚扁【biǎn】平封装）
、SOP（双列小【xiǎo】外【wài】形贴【tiē】片封装）等【děng】
。

BGA(ball grid array)球形触点陈列【liè】 ，表【biǎo】面贴【tiē】装型封装【zhuāng】之一。在印刷基板的背面按陈列【liè】方式制作【zuò】出球【qiú】形凸点用【yòng】 以 代替引【yǐn】脚
，在印刷基板的正面装配【pèi】LSI 芯片【piàn】，然后用【yòng】模压树脂【zhī】或灌封方法进行密封【fēng】 。也 称【chēng】为凸 点陈列载体(PAC)。

常见的OAH 语【yǔ】音芯片的封装形【xíng】式【shì】有【yǒu】以下几种： DIP封装：直插式封【fēng】装 ，引脚在芯片两侧
，适合手工【gōng】焊接【jiē】和小批量生产
。 SOP封装【zhuāng】：表面贴装式封装，引脚在芯片底部 ，适【shì】合自【zì】动【dòng】化生产和大【dà】规模生产【chǎn】。

芯片封装是什么意思(封装的工艺流程和主要功能)

专【zhuān】业人士请【qǐng】见专业版【bǎn】解释：封装【zhuāng】是在集【jí】成电路芯片和衬底材料之间形成稳定的【de】电互连的技术
，是芯片的【de】纳米世界和宏观【guān】世界之间的【de】桥梁【liáng】 。

封装，Package ，是把集成【chéng】电路装配为芯片最【zuì】终产品的过程【chéng】，简单地【dì】说
，就【jiù】是把【bǎ】Foundry生【shēng】产出来的集【jí】成电路裸片（Die）放在一块【kuài】起到承载作用的基板上，把管脚引出来 ，然【rán】后固【gù】定包装成为【wéi】一个【gè】整体
。

封装
，就是【shì】指把硅片【piàn】上的电路管脚，用导线接引到外部接头处 ，以便与其它【tā】器件【jiàn】连接.封装形式是指【zhǐ】安装半导【dǎo】体集成【chéng】电路芯片【piàn】用【yòng】的外壳【ké】。

芯片封【fēng】装即安【ān】装【zhuāng】半导【dǎo】体集成电路芯片【piàn】用的外壳
，具有安【ān】放、固定 、密封【fēng】
、保护【hù】芯片和增强电热性【xìng】能的作用 。

双侧引脚扁平【píng】封【fēng】装
。是S... 芯片封装原理是什么【me】？ 采用黑胶【jiāo】的封装，是指COB(Chip On Board)封【fēng】装吧。 COB封装流【liú】程如下【xià】： 第一步：扩【kuò】晶 。

封装形式的各种封装形式

具体如下
。DIP双列【liè】直【zhí】插式封装【zhuāng】SIP单列直插式封【fēng】装 ，QFP方形扁平式封装
，PQFP：塑【sù】料【liào】方形扁平式封装，BQFP：带【dài】缓冲垫的【de】四侧引脚扁平封装 ，QFN四侧【cè】无引脚【jiǎo】扁平封装
，PGA插针网格阵【zhèn】列封【fēng】装，BGA球栅阵列封装。

直插式封【fēng】装集【jí】成电【diàn】路是引脚插入【rù】印制板中 ，然后再焊接的一种集【jí】成电路封【fēng】装形【xíng】式，主要【yào】有单列【liè】式封装和双列直插式【shì】封装 。

DIP双列直插式【shì】封装DIP(DualIn－line Package)是指【zhǐ】采【cǎi】用双列直插形式【shì】封装【zhuāng】的集成电路【lù】芯片
，绝【jué】大多数中小规【guī】模集成电路(IC)均采用这种【zhǒng】封装形式，其引脚数【shù】一般不超过100个
。

单片机常见的【de】封装【zhuāng】形【xíng】式有：DIP（双【shuāng】列【liè】直插式封装）、PLCC（特殊引脚芯片封装【zhuāng】 ，要【yào】求对应插座） 、QFP（四侧【cè】引【yǐn】脚扁平封装）
、SOP（双列小【xiǎo】外形贴片封装）等。

DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP
，单层陶瓷双【shuāng】列【liè】直插式DIP，引线【xiàn】框【kuàng】架式DIP(含【hán】玻璃陶瓷【cí】封接式 ，塑【sù】料【liào】包封【fēng】结构式
，陶瓷低【dī】熔【róng】玻璃封装式)，如图2所示 。

DIP双列直插式封装 DIP(DualIn-line Package)是指【zhǐ】采用双列直插【chā】形式封装【zhuāng】的集【jí】成电路芯片 ，绝大多数【shù】中小规模集成电路【lù】(IC)均采用这种封装形式【shì】
，其引【yǐn】脚【jiǎo】数一般不【bú】超【chāo】过100个。

目前英特尔公司生产的大多数CPU一般采用什么封装形式?

Intel系列CPU中【zhōng】8088就采【cǎi】用这种封装形【xíng】式，缓【huǎn】存(Cache)和早期【qī】的内存【cún】芯片也【yě】是这种封装形式
。

DIP封装（Dual In-line Package） ，也叫双列直插式封【fēng】装【zhuāng】技术
，指采用双列直插形式封装的集成【chéng】电路【lù】芯片，绝大多数中小规模集【jí】成电路均采用这种封【fēng】装形【xíng】式 ，其引【yǐn】脚【jiǎo】数【shù】一【yī】般不【bú】超过100。

首先【xiān】需【xū】要纠正你：英特尔【ěr】公【gōng】司是Intel不是【shì】Lntel 。封【fēng】装【zhuāng】方式Pentium II使用一种插槽【cáo】式设计
。处理器【qì】芯片与其他相关芯【xīn】片皆在一块类似子卡的电路板上，而电路板上有【yǒu】一块塑【sù】胶盖
，有时亦有一风扇，连接方式【shì】称【chēng】为Slot1。

而CPU制造工【gōng】艺的最后一步也是最关键【jiàn】一步就是CPU的封装【zhuāng】技术 ，采用不同封装【zhuāng】技术的CPU
，在性能【néng】上存【cún】在较大【dà】差距 。只有高品【pǐn】质的封装技术才能生产出完【wán】美的CPU产【chǎn】品
。

mPGA，微型PGA封装 ，目前只【zhī】有AMD公【gōng】司的Athlon 64和英特【tè】尔公司的【de】Xeon（至强）系列CPU等少【shǎo】数产【chǎn】品所采用
，而【ér】且多是些高端产品，是种先进的封【fēng】装形式。CPGA封装 CPGA也就【jiù】是【shì】常说【shuō】的陶瓷封装 ，全称为Ceramic PGA 。

用玻【bō】璃密封的陶瓷双列直插式【shì】封装
，用于【yú】ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等【děng】电路【lù】
。带有玻【bō】璃【lí】窗【chuāng】口的【de】Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机【jī】电路等。引脚中心【xīn】距54mm ，引脚【jiǎo】数从8 到42 。

关于芯片封装类型和基本类型的内容到此结束
，希望对大家有所帮助
。